| 主权项 |
1.一种半导体封装结构,其包含有:一黏晶垫,具有一上表面及一下表面;一晶片,具有一上表面及一下表面,晶片之下表面黏固于黏晶垫之上表面,且该晶片之上表面形成复数个焊垫;复数个引指,具有一上表面、一下表面;复数个电性连接装置,电性连接该晶片之焊垫至对应引指之上表面;一封装体,密封该晶片之上表面、电性连接装置及引指之上表面,该封装体系至少裸露出该复数个引指之部份下表面以及黏晶垫之下表面;及其中在黏晶垫裸露之下表面形成有不被封胶体覆盖之沟槽。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中引指裸露之下表面与黏晶垫裸露之下表面系形成于同一平面。3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该沟槽系呈「口」型。4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该沟槽系呈「回」型。5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该复数个电性连接装置系为金属焊线。6.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中引指裸露之下表面形成有坑洞。7.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该沟槽系填充有焊接材料。图式简单说明:第1图:依本创作之第一具体实施例,一半导体封装结构之截面图;第2图:依本创作之第一具体实施例,适用该半导体封装结构之导线架仰视图;第3图:依本创作之第一具体实施例,该半导体封装结构之黏晶垫之各式沟槽样式变化图;第4图:依本创作之第二具体实施例,一半导体封装结构结合于印刷电路板之截面图;及第5图:美国专利第6,143,981号「积体电路之塑胶封装及其制造方法及其导线架」之半导体封装结构截面图。 |
