| 主权项 |
1.一种可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其特征为:将聚醯亚胺系树脂前驱物之溶液直接涂布于导体上形成聚醯亚胺系树脂前驱物层,而于将其热硬化形成具有聚醯亚胺系树脂层之可挠性印刷电路板用基板之际,使二种聚醯亚胺系树脂前驱物溶液中之一种聚醯亚胺系树脂前驱物B之溶液能直接接触于导体上而涂布,再于其上涂布可抵消上述聚醯亚胺系树脂前驱物B于热硬化形成之聚醯亚胺系树脂时所产生之歪曲现象的聚醯亚胺系树脂前驱物A之溶液。2.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其中该聚醯亚胺系树脂前驱物系使用热硬化速率高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B之聚醯亚胺系树脂前驱物者。3.如申请专利范围第2项之可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其中上述聚醯亚胺系树脂前驱物A之热硬化速率指标系高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B之热硬化速率指标10%以上者。4.如申请专利范围第2项之可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其中上述聚醯亚胺系树脂前驱物A之热硬化速率指标系高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B之热硬化速率指标30%以上者。5.如申请专利范围第1项或第2项之可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其中上述聚醯亚胺系树脂前驱物B系由聚醯胺酸,或下述结构式(1)所示之二胺与下述结构式(2)所示之四羧酸衍生物之盐,或其混合物所构成之聚醯亚胺系树脂前驱物,而上述聚醯亚胺系树脂前驱物A系由聚醯胺酸,或下式结构式(1)所示二胺与下述结构式(2)所示之四羧酸衍生物之盐,或其混合物所构成,且其四羧酸衍生物之含量高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B中之四羧酸衍生物含量之聚醯亚胺系树脂前驱物者,式中,R1示四价之芳族基,R2示二价之芳族基,n系平均値,示1以上之实数,式中,R3示四价之芳族基,R4示氢原子或烷基。6.如申请专利范围第1项或第2项之可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其中上述聚醯亚胺系树脂前躯物B系由聚醯胺酸,或聚醯胺酸之三烷基胺衍生物,或其混合物所构成的聚醯亚胺系树脂前驱物,而上述聚醯亚胺系树脂前驱物A系由聚醯胺酸,或聚醯胺酸之三烷基胺衍生物,或其混合物所构成,且其三烷基胺之含量高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B中之三烷基胺含量的聚醯亚胺系树脂前驱物者。7.一种可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其特征为:将聚醯亚胺系树脂前驱物之溶液直接涂布于导体上形成聚醯亚胺系树脂前驱物层,而于将其热硬化形成具有聚醯亚胺系树脂层之可挠性印刷电路板用基板之际,使聚醯胺酸,或下述结构式(1)所示之二胺与苯均四酸或3,4,3',4'-联苯四羧酸之盐,或其混合物所构成之聚醯亚胺系树脂前驱物B之溶液能直接接触于导体上而涂布,再于其上涂布聚醯胺酸,或下述结构式(1)所示之二胺与苯均四酸或3,4,3',4'-联苯四羧酸之盐,或其混合物所构成,且其苯均四酸或3,4,3',4'-联苯四羧酸之含量高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B中之苯均四酸或3,4,3',4'-联苯四羧酸之含量的聚醯亚胺系树脂前驱物,式中,R1示四价之芳族基,R2示二价之芳族基,n系平均値,示1以上之实数。8.一种可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其特征为:将聚醯亚胺系树脂前驱物之溶液直接涂布于导体上形成聚醯亚胺系树脂前驱物层,而于将其热硬化形成具有聚醯亚胺系树脂层之可挠性印刷电路板用基板之际,使聚醯胺酸,或聚醯胺酸之三乙胺衍生物,或其混合物所构成之聚醯亚胺系树脂前驱物B之溶液能直接接触于导体上而涂布,再于其上涂布聚醯胺酸,或聚醯胺酸之三乙胺衍生物,或其混合物所构成,且其三乙胺之含量高于上述聚醯亚胺系树脂前驱物B中之三乙胺含量的聚醯亚胺系树脂前驱物A之溶液。9.一种可挠性印刷电路板用基板,其特征为:利用如申请专利范围第1项至第6项中任一项之制造方法所制得者。10.一种可挠性印刷电路板用基板之制造方法,其特征为:利用如申请专利范围第7项或第8项之制造方法所制得者。 |
