| 主权项 |
1.一种探测卡之探针形成方法,其包含步骤有:提供一探测基板,该探测基板上系形成有复数个接触端;在电镀槽上提供一挡板,该挡板系具有复数个开口,其系对应于该探测基板之接触端;移动该探测基板使其接触端经由挡板之开口接触电镀槽内之电镀溶液,以供电镀;及进行电镀并移动该探测基板,使探针成形。2.如申请专利范围第1项所述之探测卡之探针形成方法,其中该探测基板之材质系为聚亚醯胺(polyimide)、玻璃纤维-BT树脂(bismaleimide triazine resin)或陶瓷。3.如申请专利范围第1项所述之探测卡之探针形成方法,其中在电镀之前该探测基板之接触垫系形成有凸块。4.如申请专利范围第1项所述之探测卡之探针形成方法,其中该挡板系分为一上层及一下层,其中该上层系较软于该下层。5.如申请专利范围第4项所述之探测卡之探针形成方法,其中该挡板上层之材质系较柔软且具有弹性。6.如申请专利范围第5项所述之探测卡之探针形成方法,其中该挡板之上层之材质系为橡胶或矽胶。7.如申请专利范围第4项所述之探测卡之探针形成方法,其中该挡板之下层之材质系为木材、玻璃纤维、塑胶或陶瓷。8.如申请专利范围第1项所述之探测卡之探针形成方法,其另包含有至少一感测器,其系装设于该挡板,用以侦测该挡板之开口。图式简单说明:第1图:美国专利第5,513,430号「制造探测卡之方法」中,制造该探测卡时之截面图;第2图:美国专利第5,513,430号「制造探测卡之方法」之探测卡之截面图;第3a图:依本发明之第一具体实施例,提供一探测基板之截面图;第3b图:依本发明之第一具体实施例,在电镀槽上提供一挡板之截面图;第3c图:依本发明之第一具体实施例,进行电镀之截面图;第3d图:依本发明之第一具体实施例,移动该探测基板使探针在电镀槽内成形之截面图;第3e图:依本发明之第一具体实施例,电镀完成之探测卡之截面图;及第4图:依本创作之第二具体实施例中,电镀完成之探测卡之截面图。 |
