| 主权项 |
1.一种化学机械研磨之方法,利用含有重量5至12.5%胶质矽土研磨料的硷性研磨浆,其特征在于该研磨浆在摄氏35到80度施加于晶圆表面。2.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于研磨浆于摄氏65到75度施加。3.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于研磨浆含有重量6至10%的胶质矽土研磨料。4.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于研磨浆含有重量8至15%的金属氟化物。5.如申请专利范围第4项之方法,其特征在于金属氟化物为由氟化锂、氟化钠、氟化钾组成族群中选出。6.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于金属氟化物为氟化钾。7.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于用以研磨矽土及矽氮化物之合成材料。8.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于在摄氏22度时研磨浆之pH値高于10.5。9.申请专利范围第1项之方法,其特征在于胶质矽土之平均粒子大小为10奈米至1微米。10.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于基于浅沟槽隔离(STI)技术之隔离层被研磨。 |
