热处理装置

摘要

在本发明中，加热装载台是由供给LCD基板热量的装载台本体和放置LCD基板的表面部件所构成。表面部件是由花岗岩、玻璃等材质制成，其厚度比装载台本体厚度薄。表面部件的表面并呈粗糙面，LCD基板即系置于此粗糙面上。如此，由于LCD基板与表面部件接触面积减小，乃可防止因LCD基板舆表面部件摩擦造成的静电。又，由于表面部件的表面系形成3S~100S的粗糙度，因此，LCD基板不会弯曲，并能够得到均匀的热处理。

主权项

1.一种热处理装置,该热处理装置是藉着从装载台表面传递来的热对放置在该装载台上的基板进行热处理的,该热处理装置的特征是在:该装载台之表面系形成粗糙面,且该粗糙面的粗糙度为3S-100S。2.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中该装载台表面系形成凹面状,且该表面上并设有用以藉真空以吸附基板的吸引孔。3.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中该装载台表面并设有用以喷出离子发生器所提供之气体的喷出孔。4.如申请专利范围第3项之热处理装置,其中该喷出孔所喷出的气体量少于由上述吸引孔所吸入的气体量。5.如申请专利范围第3项之热处理装置,其中该装载台表面系形成有沟槽。6.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中该粗糙面系以喷砂的方法所形成的。7.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中该装载台包含有可对基板提供热量的装载台本体及配置在装载台本体表面的表面部件。8.如申请专利范围第7项之热处理装置,其中该表面部件系由花岗岩、大理石等之矿物所构成。9.如申请专利范围第7项之热处理装置,其中该表面部件系由玻璃材质所构成。10.如申请专利范围第7项之热处理装置,其中该表面部件系呈可安装在上述装载台本体上或由该装载台本体上拆除之状态者。11.一种热处理装置,该热处理装置是藉着从装载台表面传递来的热对放置在该装载台上的基板进行热处理的,该热处理装置的特征是在:该装载台包含有可对基板提供热量的装载台本体及配置在该装载台本体表面上的网。12.一种热处理装置,该热处理装置是藉着从装载台表面传递来的热对放置在该装载台上的基板进行热处理的,该热处理装置的特征是在:该装载台包含有可对基板提供热量的装载台本体及配置在该装载台本体表面上的绵状部件或布状部件。图式简单说明:第1图为与本实施形态有关的配有热处理装置的涂附显像处理装置的斜视图。第2图为第1图涂附显像处理装置的平面图。第3图为与本实施形态有关的热处理装置的断面图。第4图为第3图热处理装置中的加热装载台结构斜视图。第5图为将LCD基板G搬入第3图热处理装置中时的状态说明图。第6图为将第5图状态的LCD基板G放置到表面部件上时状态说明图。第7图为LCD基板G放置在第6图表面部件上时状态说明图。第8图为与其他实施形态有关的热处理装置中的加热装载台的构成斜视图。第9图为第8图所示的加热装载台的A––A断面图。第10图为第8图所示的加热装载台的B––B断面第11(a)~(c)图为第8图所示的加热装载台的动作说明图。第12图为第8图所示的加热装载台的变形例子示意图。第13图为与另一实施形态有关的热处理装置中的加热装载台的构成斜视图。第14图为第13图所示的加热装载台的变形例子断面示意图。第15图为第13图所示的加热装载台的变形例子断面示意图。第16图为在以前的热处理装置中的加热装载台上,放置LCD基板状态的示意说明图。第17图为在以前的热处理装置的升降销上,托持LCD基板状态的示意说明图。