| 发明名称 | 热壁式快速热处理器 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于热处理晶片(28)的装置。此装置包括具有热源(20)的加热室(18)。冷却室(32)邻近加热室设置，并包括冷却源(40)。晶片保持器(38)设置成可经过通道(54)在冷却室与加热室之间运动，而一个或多个闸门(52)限定了通道的尺寸。此一个或多个闸门可在其开启和遮挡位置之间运动，在其开启位置时，晶片保持器可通过通道，在其遮挡位置时，限定了一个通道，此通道小于当闸门处于开启位置所限定的通道。 | ||
| 申请公布号 | CN1420978A | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
| 申请号 | CN00812823.5 | 申请日期 | 2000.08.11 |
| 申请人 | ASML美国公司 | 发明人 | 克里斯托弗·T·拉特利夫;杰弗里·M·科瓦尔斯基;邱泰青 |
| 分类号 | F27B5/14 | 主分类号 | F27B5/14 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王景林 |
| 主权项 | 1.一种热处理装置，该装置包括：加热室，具有加热源；冷却室，邻近加热室设置，并包括冷却源；晶片保持器，设置成通过设置在加热源和冷却源之间的一个通道，可在冷却室与加热室之间运动；一个或多个闸门，此闸门限定了通道的尺寸，并可在开启位置与遮挡位置之间运动，在其开启位置，晶片保持器可穿过通道，而在其遮挡位置，限定了比闸门在开启位置所限定的通道小的通道。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||