发明名称 使用胶体以形成介电层之组合物与方法
摘要 一种胶体组合物,该组合物能够用于在基材上形成薄膜。胶体可为胶态矽石。薄膜可为介电层。基材可为其上具有间隙的半导体基材。
申请公布号 TW200300800 申请公布日期 2003.06.16
申请号 TW091133706 申请日期 2002.11.19
申请人 道康宁公司 发明人 黄毕云;克明 关;李松涛;艾瑞克 摩耶;王升;大卫 伟曼;周绍宾
分类号 C23C14/12 主分类号 C23C14/12
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国