印刷基板之局部焊接方法及装置

摘要

〔发明所要解决之间题〕以往的印刷基板之局部焊接，要在既定部位进行焊剂涂布、预热、熔融焊料之附着会有困难。〔解决手段〕在用来使印刷基板行进之搬送装置下方设置焊剂涂布机、预热器、喷流焊料槽，将对应于印刷基板之应焊接部位之涂布嘴、加热部、喷流嘴设置成隔一定间隔。藉由用推杆而使印刷基板移动一定距离，而使应焊接部位一定和涂布嘴、加热部、喷流嘴位于同一位置，故在不应焊接部位不致附着焊剂或熔融焊料。