供用于树脂铸型之布线基材及制造使用该布线基材的半导体元件之方法

摘要

一种具有复数个半导体晶片安装区域与一树脂传送口的绝缘基材，该等安装区域系一个接一个地沿自该基材的一端延伸至另一端之预定方向而排列。该树脂传送口系座落在一邻近沿该预定方向之一端的位置而不是位在排列于最接近该端之该半导体晶片安装区域。一半导体晶片系被安装在一个别的半导体晶片安装区域。一模界定一穴，包括在该基材个别的表面上之第一及第二入区域，此一方式使得该第一及第二穴藉该树脂传送口相通。一封装树脂系被注入该穴，使得该树脂流经该树脂传送口而该第一及第二穴区域充满该装树脂。