金属电镀及种子层之厚度与轮廓之量测

摘要

金属电镀阻障层及种子层厚度及轮廓之测量方法及系统。利用光学度量衡学，可将后阻障层沉积格板及后种子层沉积格板非破坏性地测定。接下来，由基板镶嵌格板的轮廓减去后阻障层沉积格板的轮廓可决定阻障层之厚度及轮廓。类似地，由后阻障层沉积格板的轮廓减去后种子层沉积格板的轮廓可决定种子层之厚度及轮廓。