发明名称 切削装置
摘要 本发明的技术课题系在于:提供一种切削装置,系可小型化,且不用追加搬送机构就可装设紫外线照射器的切削装置。本发明之用以解决这种技术课题之手段,系具备有一种含有可载置收纳了介由黏着贴布而将被加工物支承于环形的支承框架上之晶圆架的晶圆架平台之晶圆架乘载机构的切削装置,又晶圆架乘载机构,系具备有:配设于晶圆架平台的下侧且收纳介由黏着贴布被支承于支承框架上之被加工物的同时,照射紫外线于黏着贴布的紫外线照射单元;定位在让被乘载于晶圆架平台上的晶圆架位在被加工物搬出入机构的搬出入领域之第1被加工物搬出入位置、和让紫外线照射单元位在被加工物搬出入机构的搬出入领域之第2被加工物搬出入位置的升降机构。
申请公布号 TW200301955 申请公布日期 2003.07.16
申请号 TW092100045 申请日期 2003.01.02
申请人 迪思科股份有限公司 发明人 井上高明
分类号 H01L21/78 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本