| 摘要 |
我们提出了一种利用在一互联载片(interconnect carrier)上的微接合阵列(array of microjoints)，互联一组元件晶片(device chips)的一系统。载片上制作有微接合座(receptacles)密集阵列，微接合座包含了黏着层(adhesion layer)、阻障层(barrier layer)及贵金属层(noble metal layer)。元件晶片具有微接合点(pads)阵列，微接合点包含了种晶层、阻障层及可熔焊材层(fusible solder layer)。元件晶片上微接合点的位置和座的位置匹配。元件晶片藉微接合阵列与载片接合，形成的互联可供非常高的输出/输入密度以及晶片间布线密度。 |
