| 发明名称 | 球栅阵列封装件的具有改进旁通去耦的印刷电路板组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于球栅阵列封装件的具有改进旁通去耦的印刷电路板组件。于一个实施例中，电容器(103)可插置在BGA封装件(110)和在接触垫(105)的周边内的PCB(101)之间，该接触垫(105)形成BGA足迹(102)。电容器(103)具有可让BGA封装件(110)安装的外形尺寸，而使得电容器(103)和BGA(110)之间实际上没有接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1437839A | 申请公布日期 | 2003.08.20 |
| 申请号 | CN00819211.1 | 申请日期 | 2000.11.21 |
| 申请人 | 先进微装置公司 | 发明人 | M·德雷克;C·特雷斯勒;E·格雷罗;G·谢林;J·贝内特 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H01L23/64 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板组件(100)，包括：印刷电路板(PCB)(101)，其中该PCB(101)包括多个接触焊垫(105)，该等接触焊垫(105)形成球栅阵列(BGA)足迹(102)；以及BGA封装件(110)，具有多个接点(111)，电连接至该多个接触焊垫(105)；以及电容器封装件(1030)插置于该PCB(101)和该BGA封装件(110)之间。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||