研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法

摘要

将氧化剂添加至已加热例如高压处理的无机氧化物浆液中，从而生产研磨浆液，对于用来制备半导体晶片的导电金属层和绝缘层而言，所述浆液将赋予相对平等的抛光速率。另外，通过所述浆液还提供了就其研磨性而言相对灵活的研磨浆液，借此，当将新绝缘材料用来制备晶片时，能够对铜抛光浆液的研磨性加以改进。当利用该方法时，该浆液颗粒研磨性的增加相应于通过N₂吸附(BET法)测量的颗粒表面积的下降，并且研磨性可通过对浆液的加热而增加(或下降)，从而生产出具有所希望研磨性而确定的表面积的颗粒。该方法特别适于制备二氧化硅基研磨浆液，并且所制得的浆液特别适用于对由铜导电电路和二氧化硅基绝缘层制得的晶片进行抛光。

主权项

1.一种浆液，包含：(a)分散介质，(b)无机氧化物颗粒，其中这些颗粒的浆液具有这样的研磨性能，以致使利用带SUBA 500垫的Strasbaugh 6CA抛光机，在200psi-rpm下，在两分钟抛光时间时，由水和无机颗粒组成、固含量12.6％重量且pH值约为10.8的浆液，以至少120纳米/分的速率除去二氧化硅，和(c)氧化剂。