发明名称 具有高密度封装微机械的系统
摘要 本发明提供一微机械系统。此种微机械系统的一个具体例包含有一界定一沟槽的基材。第一和第二微机电装置系被至少部份地设置在沟槽里。每个微机电装置结合有一被设置成一相对于基材移动之第一部分。本发明也提供制造方法。
申请公布号 TW548776 申请公布日期 2003.08.21
申请号 TW091115463 申请日期 2002.07.11
申请人 惠普公司 发明人 彼德G 哈特威尔;罗伯特G 汪斯里
分类号 H01L21/70 主分类号 H01L21/70
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种微机械系统,其包含:一界定一沟槽之基材,一第一微机电装置,其系被至少部份地排列在该沟槽里面,该第一微机电装置包含有一第一部分,该第一部分系被设置成会相对于该基材移动。一第二微机电装置,其系被至少部份地排列在该沟槽里面,且系邻接至该第一微机电装置,该第二微机电装置包含有一第一部分,该第一部分系被设置成会相对于该基材移动。2.如申请专利范围第1项的微机械系统,其进一步包含有:一第一的锚元件,其系被相对于基材而固定在位置上,该第一锚元件系设置以将该第一微机电装置的该第一部分至少部份地维特在该沟槽里;和一第二的锚元件,其系被相对于基材而固定在位置上,该第二锚元件系设置以将该第二微机电装置的该第一部分至少部份地维特在该沟槽里。3.如申请专利范围第1项的微机械系统,其进一步包含有:用来将该第一微机电装置的该第一部分至少部份地维特在该沟槽里的构件;与用来将该第二微机电装置的该第一部分至少部份地维特在该沟槽里的构件。4.如申请专利范围第1项的微机械系统,其中该第一微机电装置的该第一部分与该第二微机电装置的该第一部分系被配置成会彼此独立地移动。5.如申请专利范围第1项的微机械系统,其进一步包含有:一个分离器系至少部份地设置在该第一微机电装置与该第二微机电装置之间,该分离器系用来避免该第一微机电装置接触该第二微机电装置。6.如申请专利范围第1项的微机械系统,其进一步包含有:用于避免该第一微机电装置接触该第二微机电装置的构件。7.如申请专利范围第2项的微机械系统,其中:该第一微机电装置包含一第一挠性物,该第一挠性物具有一附接至第一锚元件的一第一末端,该第一挠性物系附接至该第一微机电装置之第一部分,该第一挠性物系可以变形的,因而使得该第一微机电装置的第一部分能够相对于该基材而移动;且该第二微机电装置包含一第一挠性物,该第二微机电装置之第一挠性物具有一附接至第二锚元件的一第一末端,该第二微机电装置的第一挠性物系附接至该第二微机电装置之第一部分,该第一挠性物系可以变形的,因而使得该第二微机电装置的第一部分能够相对于该基材而移动。8.如申请专利范围第5项的微机械系统,其中该分离器系为一微制造的沟槽。9.如申请专利范围第7项的微机械系统,其中该第一微机电装置包含有一第二挠性物,该第二挠性物具有一附接至第二锚元件的一第一末端,该第二挠性物系附接至该第一微机电装置之该第一部分;且其中该第二微机电装置包含有一第二挠性物,该第二微机电装置之该第二挠性物具有一附接至第一锚元件的一第一末端,该第二微机电装置之该第二挠性物系被附接至该第二微机电装置之该第一部分。10.如申请专利范围第7项的微机械系统,其进一步包含有:一第三微机电装置,其系被至少部份地安置该沟槽里,该第三微机电装置包括有一第一部分和一第一挠性物,该第三微机电装置之该第一部分系被架构成会相对于该基材而移动的,该第三微机电装置之该第一挠性物具有一附接至该第一锚元件之第一末端,该第三微机电装置之该第一挠性物系被附接至该第三微机电装置的该第一部分,该第三微机电装置之该第一挠性物系用于变形以使得该第三微机电装置的该第一部分能够相对于该基材而移动。11.如申请专利范围第8项的微机械系统,其进一步包含有:一分离器,其系被至少部份地设置在该第一微机电装置和该第二微机电装置之间,该分离器系被用来避免该第一微机电装置与该第二微机电装置接触,该分离器系用来因应该第一的微机电装置之该第一部分与该第二微机电装置之该第一部分的接触而变形。12.如申请专利范围第8项的微机械系统,其中该第一微机电装置之该第一挠性物和该第二微机电装置之该第一挠性物系为微制造的沟槽。13.如申请专利范围第10项的微机械系统,其进一步包含有:一第四微机电装置,其系被至少部份地安置该沟槽里,该第四微机电装置包括有一第一部分和一第一挠性物,该第四微机电装置之该第一部分系被架构成会相对于该基材而移动的,该第四微机电装置之该第一挠性物具有一附接至该第一锚元件之第一末端,该第四微机电装置之该第一挠性物系被附接至该第四微机电装置的该第一部分,该第四微机电装置之该第一挠性物系用于变形以使得该第四微机电装置的该第一部分能够相对于该基材而移动。14.一种用于形成微机械阵列的方法,其包含以下步骤:提供一基材;在基材中形成一沟槽;将一第一微机电装置至少部份地排列在该沟槽里面,该第一微机电装置包含有一第一部分,该第一部分系被设置成会相对于该基材移动。将一第二微机电装置至少部份地排列在该沟槽里面,该第二微机电装置包含有一第一部分,该第一部分系被设置成会相对于该基材移动。15.如申请专利范围第14项的方法,其进一步包含以下步骤:提供一相对于该基材的固定在位置中的锚元件;将该第一微机电装置的第一部分以及该第一锚元件至少部份地维持在沟槽里面;提供一相对于该基材的固定在位置中的第二锚元件;以及将该第二微机电装置的第一部分以及该第二锚元件至少部份地维持在沟槽里面。16.如申请专利范围第14项的方法,其进一步包含以下阶段:提供一分离器;且藉由在该第一微机电装置和该第二微机电装置之间至少部份地设置分离器以避免该第一微机电装置与第二微机电装置接触。17.如申请专利范围第14项的方法,其中该第一微机电装置包含有一第一挠性物,该第一挠性物系可以变形;且其进一步包含以下阶段:将该第一挠性物之第一末端附接至该第一锚元件;且将该第一挠性物附接至该第一微机电装置的第一部分,因此该第一微机电装置的第一部分系能够相对于该基材而移动。18.如申请专利范围第14项的方法,其中该第二微机电装置包含一第一挠性物,该第二微机电装置的第一挠性物系可以变形;且其进一步包含以下阶段:将该第二微机电装置的第一挠性物之第一末端附接至该第二锚元件;且将该第二微机电装置之第一挠性物附接至该第二微机电装置的第一部分,因此该第二微机电装置的第一部分系能够相对于该基材而移动。19.如申请专利范围第17项的方法,其中该第一微机电装置包含一第二挠性物,第二挠性物系可以变形;且其进一步包含以下阶段:将该第二挠性物之第一末端附接至该第二锚元件;且将该第二挠性物附接至该第一微机电装置的第一部分,因此该第一微机电装置的第一部分系能够相对于该基材而移动。20.如申请专利范围第18项的方法,其中该第二微机电装置包含一第二挠性物,该第二微机电装置的第二挠性物系可以变形;且其进一步包含以下阶段:将该第二微机电装置的该第二挠性物之第一末端附接至该第一锚元件;且将该第二微机电装置之第一挠性物附接至该第二微机电装置的第一部分,因此该第二微机电装置的第一部分系能够相对于该基材而移动。图式简单说明:第1图是描述包含有微机械的代表性配置的基材之部分概略示意图。第2图是描述第1图的微机械之概略示意图。第3图是描述微机械的代表性配置之概略示意图。第4图是描述微机械的代表性配置之概略示意图。第5图是描述包含有微机械的代表性配置的基材之部分概略示意图。
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