发明名称 防污染搅拌装置
摘要 本创作提供一种防污染搅拌装置,包括一内部具有容置槽之壳体,其底部形成有一穿孔,至少一轴承设置在容置槽中,一搅拌轴的一端系穿入容置槽中而与一设置在壳体顶端之马达装置连接,以藉其驱动而在轴承中转动,在搅拌轴及壳体间套设有一密封圈,且在密封圈的下方环设有一收集杯;另外在壳体的外表面形成有外螺纹,且有一密封螺帽螺设于外螺纹上。本创作可避免污染物渗入化学液体中,而得到一高纯度之化学液体,以增加后续制程的稳定性。
申请公布号 TW553014 申请公布日期 2003.09.11
申请号 TW091207261 申请日期 2002.05.21
申请人 昇阳国际半导体股份有限公司 发明人 余华宗
分类号 B01F7/16 主分类号 B01F7/16
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种防污染搅拌装置,包括:一壳体,其内部具有一容置槽,且该壳体的底部形成有一穿孔,在该容置槽中设置有至少一轴承;一驱动装置,其系固设于该壳体顶端;一搅拌轴,其一端穿设于该轴承内且与该驱动装置之轴心连接,并有一密封圈套设于该搅拌轴及该壳体之间;以及一收集杯,其系设置在该密封圈下方,且环设于该搅拌轴及该壳体之间。2.如申请专利范围第1项所述之防污染搅拌装置,其中,该搅拌轴及该轴心之间系藉由一连结器串连。3.如申请专利范围第1项所述之防污染搅拌装置,其中,该容置槽系为一环形槽。4.如申请专利范围第1项所述之防污染搅拌装置,其中,在该搅拌轴之下段外表并面设置有至少一搅拌叶片。5.如申请专利范围第4项所述之防污染搅拌装置,其中,该搅拌叶片系为一螺旋叶片。6.如申请专利范围第1项所述之防污染搅拌装置,其中,该壳体的外表面系形成有外螺纹,且于该外螺纹上螺设一密封螺帽。7.如申请专利范围第1项所述之防污染搅拌装置,其中,该驱动装置系为一马达。图式简单说明:第一图为习知搅拌装置之局部剖视图。第二图为本创作之立体外观图。第三图为本创作之剖视图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路六号六楼