发明名称 掌上型电子装置之防水结构
摘要 一种掌上型电子装置之防水结构,该电子装置之外部壳体包括前、后壳体、底盖、罩体及电池盖,后壳体背侧之上、下方各为承部及电池容室;该防水结构为包括:主体垫圈,其外形依据该前、后壳体间之邻接轮廓而完成,且其顶、底端各连接一顶部垫圈及一底盖垫圈;所述前、后壳体之邻接轮廓间及其顶侧间则分别嵌设有该主体垫圈及其顶部垫圈,而该底盖垫圈则嵌设于该外部壳体底侧与底盖间;单体垫圈,其为嵌设于该单体与该后壳体承部之间;及电池盖垫圈,为嵌设于该电池容室与电池盖之间。
申请公布号 TW555043 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW091215983 申请日期 2002.10.08
申请人 精技电脑股份有限公司 发明人 简森源;詹明哲
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种掌上型电子装置之防水结构,该电子装置之外部壳体包括前、后壳体、底盖、罩体及电池盖,所述后壳体背侧之上、下方各为承部及电池容室;且该防水结构系包括:主体垫圈,其外形依据该前、后壳体间之邻接轮廓而完成,且其顶、底端各连接一顶部垫圈及一底盖垫圈;所述前、后壳体之邻接轮廓间及其顶侧间则分别嵌设有该主体垫圈及其顶部垫圈,而该底盖垫圈则嵌设于该外部壳体底侧与底盖间;罩体垫圈,为嵌设于该罩体与该后壳体承部之间;及电池盖垫圈,为嵌设于该电池容室与电池盖之间;藉由该等主体垫圈、主体垫圈之顶部与底盖垫圈、罩体垫圈及电池盖垫圈,乃使该电子装置之外部壳体特具有防水之作用。2.如申请专利范围第1项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中前、后壳体之邻接轮廓处,系设置有彼此相对之沟槽,其顶侧亦设置有彼此相对之沟槽,而其底侧则各设置一沟槽;所述各该沟槽则为该主体垫圈及其顶部垫圈、底盖垫圈之嵌设依据。3.如申请专利范围第2项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中之底盖,其与该外部壳体底侧之邻接处系设置有沟槽,该沟槽并对应于所述前、后壳体之各该底侧沟槽的组合。4.如申请专利范围第1项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中后壳体之承部顶缘系设置有沟槽,该单体底缘则设置有凸缘;所述沟槽与凸缘间则为该罩体垫圈之嵌设依据。5.如申请专利范围第1项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中后壳体之电池容室后缘系设置有沟槽,该电池盖之邻接处则设置有凸缘;所述沟槽与凸缘间则为该电池盖垫圈之嵌设依据。6.如申请专利范围第1项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中之主体垫圈系进一步设置有多数凸耳,各该凸耳并各具穿孔,各该穿孔则又对应于所述前、后壳体间之定位柱孔体者。7.如申请专利范围第6项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中主体垫圈之底盖垫圈系进一步设置有多数凸耳,各该凸耳并各具穿孔,各该穿孔则对应于所述前、后壳体底侧之各该底孔体、及所述底盖之底盖孔体。8.如申请专利范围第1项所述之掌上型电子装置之防水结构,其中之主体垫圈为呈立状,且该主体垫圈顶、底端各连接有卧状之顶部垫圈及卧状之底盖垫圈。图式简单说明:第一图 系本创作之正视立体分解图。第二图 系本创作之倒视立体分解图。第三图 系本创作之组合后前视图。第四图 系本创作依据第三图之4-4剖面图。
地址 台北县新店市宝桥路二三五巷六弄五号三楼