连接基板、及使用该连接基板的多层配线板、半导体封装用基板、半导体封装、以及该等的制造方法

摘要

本发明系提供由作成1或2层以上的绝缘树脂组成物层，以及作成至少在连接导体电路之处朝厚度方向贯穿该绝缘树脂组成物层的连接用导体所形成的连接基板，及使用该连接基板的多层配线板、半导体封装用基板、半导体封装、以及该等的制造方法。