| 摘要 |
一种半导体装置系将一半导体晶片包覆于一封装体中而制得，该半导体晶片系黏着于一预定支撑体上，如与导电线电性连接的导线框架、支撑肋条及基板。在此，关于每一半导体装置之个别资讯，系依据封装体之型式以同步于晶粒黏合过程方式自动记录在该预定支撑体之特定位置上，该个别资讯系包含有表示该半导体晶片制造条件之管理资讯及表示该半导体晶片测试结果之测试资讯。亦即，半导体装置之个别资讯系记录于(例如)外部导线框架引脚之外露部分，或是记录于支撑肋条之外露部分，或是记录于基板之背面。如此，改善无错误地读取或记录个别资讯之工作能力、确保半导体装置品质之可追踪能力及半导体装置瑕疵之分析。 |
