倒装晶片型半导体装置、及此种半导体装置之制造方法、与此种半导体装置之安装方法

摘要

一种倒装晶片型半导体装置，包括一半导体晶片(22)，具有电极垫(24)形成且配置于其之一晶片表面上。复数个芽状金属隆起部(26)接合至该晶片上之电极垫，且一黏性树脂层(32，32')形成于该晶片之该晶片表面上，使得该芽状金属隆起部之尖端从该黏性树脂层突出。每一芽状金属隆起部之该尖端之一周边系由从该黏性树脂层成一体地隆起的一保护性树脂材料(38，38')所环绕，使得每一芽状金属隆起部中至少有一尖端面露出之外界。