离模型层转印用薄膜及层合薄膜

摘要

【课题】提供于COF用挠性印刷电路板上可容易形成离模型层，且绝缘层不于加热工具上发生热熔黏，并且可令半导体晶片装配流线的可靠度及生产性提高的离模型层转印用薄膜。【解决手段】于构成COF用挠式印刷电路板之绝缘层上形成离模型层的离模型层转印用薄膜1，具备转印用薄膜2、于此转印用薄膜2之一面设置的转印用离模型层3，且此转印用离模型层3为经由离模型剂所形成并且可转印至绝缘层。