发明名称 用于半导体元件或类似设施之热莘取器,用于其制造之制造方法,以及用于进行该制造方法之工具
摘要 一种热萃取器,特别地由一挤型的铝合金制造,用于半导体元件或类似设施-具有特征为相互分隔的冷却鳍片(20)其从插槽板(12)突出,每一个冷却鳍片以夹紧方式固定一连通插座(24)的边,其近似矩形横截面,在一插槽(14)中,该插槽被提供在插槽板(12)平面及受纵向或中间的节骨(16)限定界限-如此连通插座(24)是利用机械的,与其插槽形状相关的方法固定及,至少在某些区域,被冷焊接至插槽板(12)。提供在中间节骨表面上分开一距离的是突起形状的横向节骨其以形状相关的方式衔接连通插座(24)。
申请公布号 TW200305985 申请公布日期 2003.11.01
申请号 TW091136429 申请日期 2002.12.17
申请人 亚肯科技管理公司 发明人 尤威 巴克;沃那 格拉夫;史帝芬 巴克
分类号 H01L23/367 主分类号 H01L23/367
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 瑞士