形成终极尺寸之电气连接构件之方法及包含此连接构件之装置

摘要

本发明揭示一种在一基板上形成电气连接构件的方法，该方法包括以下步骤：a）在一基板（10）上沈积一中间材料层（14），b）形成一至少开有一窗的蚀刻遮罩，c）为了在其间形成至少一孔洞，按该遮罩形状蚀刻该中间材料层，d）为缩小孔洞，以一间隔层（22）涂布该孔洞的横侧壁，e）沈积至少一导体材料（24），以便填充该缩小之孔洞，以及f）进行一打磨操作以便除去该孔洞外部多余的导体材料。本发明用于形成接线线路、接点衬垫和连接通道。