发明名称 基材处理室之雷射钻孔表面
摘要 一种基材处理室,其具有一元件,该元件具有一表面曝露在该室内。所曝露的表面可以具有一凹陷图案,诸凹陷系彼此分隔,每一凹陷具有一开口、多侧壁及一底壁。诸凹陷系藉由将一加脉冲雷射束朝向该结构表面上的一位置一足够长时间,以蒸发在该位置上之一部份结构。该元件也可以为一具有密封体的配气器,其具有多数雷射钻孔气体出口,具有不同直径的第一及第二开口,以降低电浆之侵入该密封体中。雷射钻孔气体出口也可以具有圆形边缘。
申请公布号 TW200305941 申请公布日期 2003.11.01
申请号 TW092108046 申请日期 2003.04.08
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 王宏;何永祥;林宜新;爱德恩C 威尔登;柯利佛德史托
分类号 H01L21/268 主分类号 H01L21/268
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国