| 主权项 |
1.一种半导体装置,其包含有:具备设有开口之黏晶垫;第1半导体晶片,具有作为端子面之第1面,及位于前述第1面之相反侧之第2面而定位在前述开口;及第2半导体晶片,具有与前述第2面与前述黏晶垫相对之第3面,及位于第3面之相反侧之位置且作为端子面之第4面者。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,又具备用以覆盖与前述第1及第4面连接之接合引线、连接于前述接合引线之引线端子、前述第1及第2半导体晶片、前述引线端子之一部分、前述接合引线以及前述黏晶垫而设之树脂。3.如申请专利范围第2项之半导体装置,其中,前述树脂系含有选自环氧树脂、矽树脂及矽环氧混合树脂所成之群中之至少一种者。4.如申请专利范围第2项之半导体装置,其中,更具有设在前述第1或第4面之电晶体;前述电晶体与前述引线端子系电性连接者。5.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,更具有设在前述第1或第4面之被动元件者。6.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,更具有安装在前述第1或第4面之第3半导体晶片者。7.如申请专利范围第6项之半导体装置,其中,更具有与前述第1及第4面连接之接合引线;连接于前述接合引线之引线端子;以及以覆盖前述第1及第2半导体晶片;前述第3半导体晶片之一部分;前述引线端子之一部分;前述接合引线及黏晶垫之方式而设之树脂,前述第3半导体晶片系包含与前述第1或第4面相对之端子面、与前述端子面分开而设之未形成有端子之面,前述未形成有端子之面为从前述树脂露出者。8.如申请专利范围第7项之半导体装置,其中,前述树脂系含有选自环氧树脂、矽树脂及矽环氧混合树脂所成之群中之至少一种者。图式简单说明:图1为显示本发明实施形态1之半导体装置之剖视图。图2至图9为显示图示之半导体装置之制造方法之步骤;其中,图2.图8及图9为立体图,而图3至图7为剖视图。图10为显示本发明实施形态2之半导体装置之剖视图。图11为显示本发明实施形态3之半导体装置之剖视图。图12为显示本发明实施形态4之半导体装置之剖视图。图13为显示本发明实施形态5之半导体装置之剖视图。图14为显示如日本特开2001-127244号公报揭示之多晶片半导体装置之俯视图。图15为显示沿着图14中之XV-XV线上之多晶片半导体装置之剖视图。 |
