| 摘要 |
本发明之目的系为提供一种藉由在大气中低温硬化，所得的具有高耐热性、高透光性、低比介电率、高耐药品性、且机械强度强、具有可挠性之含矽聚合物的硬化物。本发明系使由数量平均分子量为500～1,000,000，在聚合物中含有Si-O键，且至少含有下述通式(I)及(II)，若需要更含有任何(III)～(VII)所示构造单位之含矽共聚物与交联剂所成的组成物，在-20～100℃下反应1～3小时后使所得反应物涂覆于基体上，且在150℃以上之温度(例如250℃)被加热硬化。092108188p01.bmp(其中，R^1～R^6、R^8及R^9系各独立地为烷基、烯基、环烷基、芳基、芳烷基、烷胺基、烷基矽烷基或烷氧基，R^7系二价基，R^10系为二价芳香族基，A系为NH或O) |
