薄半导体晶片及其制造方法

摘要

本发明揭示一半导体装置晶圆11，其利用一双面热泡黏结板12结合支撑板13，及该组件在真空吸附下固定于一真空吸附座垫14。该黏结板12的热泡黏结层的功能作为一冲击吸收器，因而在一高速研磨操作中该晶圆11不易破裂，即使该晶圆使用一容易损坏的GaAs基板。即不使用蜡固定该晶圆11也不需要使用一油性蚀磨剂蚀磨，致使避免蜡及油污染，且该晶圆清洁变为容易。加热至130℃导致该黏结板12的该热泡黏结层膨胀，致使该晶圆11立即脱离该黏结板。