| 主权项 |
1.一种双面晶片封装体,其包含有:一LOC导线架,具有复数个引脚,其由内而外区分为承载部、内接部及外接部,其中该复数个引脚之承载部与内接部系形成于同一平面;一上晶片,该上晶片之上表面具有复数个焊垫,而该上晶片之下表面系固设于导线架引脚之承载部上方;一下晶片,该下晶片之下表面具有复数个焊垫,而该下晶片之上表面系固设于导线架引脚之承载部下方;复数个导线,电性连接上晶片之焊垫与对应之引脚内接部以及下晶片之焊垫与对应之引脚内接部;及一包装体,密封该上晶片、下晶片、导线及导线架引脚之承载部与内接部。2.如申请专利范围第1项所述之双面晶片封装体,其另包含有复数个胶带,用以固定上下晶片于该复数个引脚之承载部。3.如申请专利范围第1项所述之双面晶片封装体,其另包含有环氧化合物,用以固定上下晶片于该复数个引脚之承载部。4.如申请专利范围第1项所述之双面晶片封装体,其中该复数个引脚之承载部与内接部系形成于上晶片与下晶片之等距平面。5.如申请专利范围第1项所述之双面晶片封装体,其中该LOC导线架另包含至少一电源引脚,其具有一承载部,该电源引脚之承载部系在上晶片与下晶片之间并与其它引脚之承载部呈垂直。图式简单说明:第1图:美国专利第6,118,176号双晶片封装结构之截面图;第2图:本创作之一双面晶片封装体之截面图;第3图:依本创作第2图3-3线之剖视图;第4图:本创作之另一双面晶片封装体之截面图;及第5图:依本创作第4图5-5线之剖视图。 |
