发明名称 | 内含分散式电容之功率放大器 | ||
摘要 | 本发明提供一种功率放大器积体电路,其包含复数个内含一基极之电晶体、复数个对应于该复数个电晶体之压阻、以及一电容。其中,每一压阻之一端系连接于与其相对应之电晶体的基极,另一端则连接至一直流节点。该电容之一端系连接至一射频节点,而该电容之另一端则系连接于该复数个电晶体之基极。 | ||
申请公布号 | TW200402188 | 申请公布日期 | 2004.02.01 |
申请号 | TW092117014 | 申请日期 | 2003.06.23 |
申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 赵镇旭;薛红喜 |
分类号 | H03F3/20 | 主分类号 | H03F3/20 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区创新一路十三号 |