具有一个或更多个半导体包装叠层于其中的叠层型半导体包装

摘要

一种具有一个或多个半导体封装叠层于其中的叠层型半导体封装，叠层型半导体封装具有一个具有电路图形的印刷电路板；一个第一半导体记忆体封装(第一封装)叠层在PCB上并电性连接到PCB的电路图形，导电架具有第一端和第二端，第一端电性连接PCB的电路图形；一个第二半导体记忆体元件(第二元件)叠层在导电架上的第一元件上并电性连接导电架的第二端，第二元件经由导电架电性连接到PCB的电路图形和第一元件，第一元件可以是球栅阵列型叠层封装(BGA封装)或短接脚型封装(TSOP)，第二元件可以是BGA封装。