电子装置

摘要

在一种可于温度阶层结合过程中实现高温侧焊接之电子装置中，半导体装置与基板间之结合部分系由Cu或类似物制得之金属球与由金属球及Sn形成之化合物所形成，且该金属球系藉由该化合物而连接在一起。