发明名称 可避免临限电流及工作电流增加之半导体雷射装置及其制造方法
摘要 本发明揭示由一p型第二A1GaInP包覆层8、一p型GaInP层间9及一p型GaAs覆盖层10构成的一脊状区段系在一蚀刻终止层7上形成。一不小于0.13μm的台阶形成于该p型层间9与该p型第二包覆层8之间,其系藉由使该p型层间9在二宽度方向上突出于该p型第二包覆层8之外而形成。藉由此台阶,各A1InP层可以在该脊状区段两侧及该脊状区段之上相互分开形成。因此,当藉由蚀刻将该脊状区段上的A1InP层移除时,位于该脊状区段两侧的一A1InP电流收缩(constriction)层13会受到一阻剂薄膜的可靠保护,且不会遭到过度蚀刻。该A1InP电流收缩层13能有效执行电流收缩功能,以便获得一低临限电流与低功率消耗的半导体雷射装置。
申请公布号 TW200402918 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092116972 申请日期 2003.06.23
申请人 夏普股份有限公司 发明人 角田笃勇
分类号 H01S5/00 主分类号 H01S5/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本