| 主权项 |
1.一种用于电子封装之插入物,其包括:a)至少一电介质材料层,该电介质材料层具有一主要表面及至少一边缘下;b)复数个导电垫,每一个导电垫具有一第一及第二表面,与该至少一电介质材料层之该主要表面隔离,该导电垫之该第一表面被镀上最少一层金属,且该导电垫之该第二表面之至少一部分可容易地连接至一导电性构件;c)具有不一致断面之复数个开口,每一个开口排成直线且对应至该等导电垫之一;以及d)复数个导电性构件,每一个导电性构件被放置在该等开口之一中且与该等导电垫之该第二表面电气接触。2.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该至少一电介质材料层包括一绝缘材料。3.如申请专利范围第2项所述之插入物,其中该绝缘材料系为聚亚铵(polyimide)。4.如申请专利范围第2项所述之插入物,其中该绝缘材料系为一液态石英聚合物(liquid crystal polymer)。5.如申请专利范围第2项所述之插入物,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。6.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中绝缘材料具有一热扩展系数(CTE)以实质地匹配所附着材料之热扩展系数。7.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该等导电垫包括铜。8.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该等该导电垫之该第一表面被镀上最少一层镍之金属。9.如申请专利范围第8项所述之插入物,其中该等该导电垫之该第一表面亦被镀上最少一层黄金之金属。10.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该等开口包括一成梯形状的断面。11.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该等开口包括一头逐渐变得尖细的断面。12.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该等导电性构件包括焊锡。13.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该等导电性构件系由导电性糊状物(paste)所组成。14.如申请专利范围第13项所述之插入物,其中该等导电性糊状物包括糊状焊锡。15.如申请专利范围第1项所述之插入物,更进二步包括排成直线装置以使该载台至与之适应的配对物结构排成直线。16.如申请专利范围第1项所述之插入物,其中该插入物可以藉由流回程序被附着至一与之适应的配对物结构。17.如申请专利范围第16项所述之插入物,其中该插入物之该流回程序系在相同的压力下执行。18.一种用于形成使用于电子封装中的插入物之方法,其包括:a)形成一第一基板包括至少一电介质材料层,至少一金属层,及至少一第一开口邻接该至少一金属层;b)形成一第二基板包括至少一第二电介质材料层及至少一第二开口;c)提供一黏着层介于该第一基板及该第二基板之间;以及d)将该第一基板、该第二基板及该黏着层排成直线且制成薄板,该等第一开口中至少之一与该等第二开口中至少之一被排成直线,使该至少一金属层之一部分曝光于外。19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中该步骤a)形成一第一基板中包含下列次步骤:i)提供该至少一第一电介质材料层包括第一及第二边;ii)形成该至少一第一电介质材料层中之该至少一第一开口;iii)提供一黏着层以联结该至少一第一电介质材料层至该至少一金属层;iv)将该黏着嘱及该至少一金属层至该至少一第一电介质材料层之一边制成薄板;以及v)依需要遮盖、曝光及蚀刻该至少一金属层以创造预先决定之含金属的功能。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该步骤b)形成一第二基板中包含下列次步骤:i)提供该至少一第二电介质材料层;以及ii)形成该至少一第二电介质材料层中之该至少一第二开口。21.如申请专利范围第18项所述之方法,进一步包括下列步骤:e)引进导电性材料至该等排成直线之开口中且与该至少一金属层之曝光部份电性接触。22.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该导电性材料系为糊状焊锡。23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中进一步包括流回该糊状焊锡之步骤。24.如申请专利范围第18项所述之方法,其中该至少一第二开口之直径系等于或大于该至少一第一开口之直径。25.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该等该至少一第一电介质材料层包括一绝缘材料。26.如申请专利范围第25项所述之方法,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。27.如申请专利范围第26项所述之方法,其中该绝缘材料包括FR4。28.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该等该至少一第二电介质材料层包括一绝缘材料。29.如申请专利范围第28项所述之方法,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。30.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该绝缘材料包括FR4。31.如申请专利范围第18项所述之方法,其中该第一基板及该第二基板上所提供之该等开口系由融化、蚀刻路由、钻孔和打洞的过程中挑选出的。32.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该至少一金属层包括铜。33.如申请专利范围第19项所述之插入方法,其中该至少一该预先决定金属的功能包括一导电垫。34.如申请专利范围第18项所述之方法,其中该薄板状发生在温度华氏185度和压力为20磅每平方英寸(PSI)。图式简单说明:图1为依据习知技术的插入物之部分透视图;图2是如图1所示系扩大习知技术的插入物之部分侧视及断面图,该插入物被放置以附着至一电路构件且与一连接器及其他电路构件排成直线以提供之间最后的互连;图3a及图3b是如图1所示系扩大习知技术的插入物之部分侧视图,且,分别地,该焊锡连接之缓慢地行进;图4是一依据本发明一较佳实施例之电气连接器之部分透视图;图5是一部分侧视图,扩大图4中之连接器;以及图6a及6b是扩大图4中连接器之侧视图,且,分别地,该焊锡连接之缓慢地行进。 |
