| 主权项 |
1.一种用于半导体封装之插座,包括:套壳,在收容半导体封装体之同时,也安装于实装基板上;接触销,设置于前述套壳上,以使分别电气性接触到前述半导体封装体之复数封装体电极及前述时装基板之复数基板电极;以及护盖,开闭自如地设置于前述套壳上,将收容于前述套壳之前述半导体封装体加以按压;前述接触销系包括:基板侧电极部,自前述套壳底壁往下方突出,然后连接到前述基板电极;以及封装体侧电极部,自前述套壳底壁往上方突出,然后连接到前述封装体电极,其特征在于:前述封装体侧电极部之大部分,系成为由垂直方向以既定角度倾斜之倾斜部,当前述半导体封装体被收容于前述套壳时,前述封装体侧电极部之接触端,系抵接于前述接合区电极之面积内。2.如申请专利范围第1项所述之用于半导体封装之插座,其中,既定角度,系随着护盖之开闭使半导体封装体也下降,藉此,使接触端在封装体电极之面积内滑动的角度。3.如申请专利范围第1或2项所述之用于半导体封装之插座,其中,封装体侧电极部系于倾斜部前端具有很短的垂直部。4.如申请专利范围第3项所述之用于半导体封装之插座,其中,封装体侧电极部系于倾斜部基端具有很短的垂直部。5.一种用于半导体封装之插座,包括:套壳,在收容半导体封装体之同时,也安装于实装基板上;接触销,设置于前述套壳上,以使分别电气性接触到前述半导体封装体之复数封装体电极及前述时装基板之复数基板电极;以及护盖,开闭自如地设置于前述套壳上,将收容于前述套壳之前述半导体封装体加以按压;前述接触销系包括:基板侧电极部,自前述套壳底壁往下方突出,然后连接到前述基板电极;以及封装体侧电极部,自前述套壳底壁往上方突出,然后连接到前述封装体电极,其特征在于:在前述基板侧电极部和前述封装体侧电极部之间中介有导线,滑块系在水平方向移动自如地设置于前述套壳上,前述基板侧电极部系固定于前述套壳,前述封装体侧电极部系固定于前述滑块,当前述半导体封装体被收容于前述套壳时,前述封装体侧电极部之接触端,系抵接于前述接合区电极之面积内。6.如申请专利范围第5项所述之用于半导体封装之插座,其中,设置有随着护盖之关闭,会将滑块加以驱动之连动装置。7.如申请专利范围第6项所述之用于半导体封装之插座,其中,连动装置系楔型构件,前述楔型构件具有抵接于滑块一端之倾斜面。8.如申请专利范围第7项所述之用于半导体封装之插座,其中,滑块系藉由推压构件被推压到初期位置。9.如申请专利范围第1或5项所述之用于半导体封装之插座,其中,半导体封装体系接合区栅极阵列封装体或球型栅极阵列封装体。图式简单说明:第1图系表示本发明第1实施型态之半导体封装用插座的局部剖面图。第2图系接合区栅极阵列封装体之剖面图。第3图系第1图之局部放大图。第4图系表示将接合区栅极阵列封装体插入半导体封装用插座之状态的局部剖面图。第5图系表示接合区电极抵接于封装体侧电极部之状态的局部放大图。第6图系第5图的A-A线剖面图。第7图系表示封装体侧电极部之滑动后状态(与第5图对应)的图面。第8图系表示封装体侧电极部之滑动后状态(与第6图对应)的图面。第9图系表示将护盖加以关闭后状态的局部剖面图。第10图系表示本发明第2实施型态之半导体封装用插座的局部剖面图。第11图系基座的横剖面图。第12图系表示将接合区栅极阵列封装体插入半导体封装用插座之状态的局部剖面图。第13图系表示将护盖加以关闭后状态的局部剖面图。第14图系习知半导体封装用插座的局部剖面图。 |
