发明名称 形成半导体栅极的方法
摘要 一种形成半导体栅极的方法,于基底上先形成包含一导体层与一顶盖层的堆栈结构。然后,于基底上形成一高密度等离子体介电层并暴露出顶盖层,其中高密度等离子体介电层顶部高于导体层顶部。随后,将顶盖层去除,由于高密度等离子体介电层顶部高于导体层顶部,所以去除顶盖层后会在导体层上形成一个凹陷处。接着,于凹陷处侧壁形成氧化间隙壁,再于基底上沉积另一层覆盖凹陷处的导体层,使其与之前已形成的导体层连结成为半导体器件的栅极。
申请公布号 CN1480987A 申请公布日期 2004.03.10
申请号 CN02132233.3 申请日期 2002.09.03
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 邱宏裕;陈铭祥;曾铕寪
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1、一种形成半导体栅极的方法,其特征在于:包括:于一基底上形成包含一第一导体层与一顶盖层的堆栈结构;于该基底上形成一高密度等离子体介电层,暴露出该顶盖层,其中该高密度等离子体介电层的顶部高于该第一导体层的顶部;去除该顶盖层,以于该第一导体层上形成一凹陷处;于该凹陷处侧壁形成一氧化间隙壁;于该基底上沉积一第二导体层,覆盖该凹陷处,使该第二导体层与该第一导体层相连结。
地址 台湾省新竹科学工业园区力行路16号