| 主权项 |
1.一种用于进行化学反应之微形组件,其特征为将电热元件配置于微形组件(1)表面上,其电热元件本质上为电导体,并具有涂布于微形组件(1)表面之印刷导体轨道(3)。2.一种用于进行化学反应之微形组件,其特征为将电热元件配置于微形组件(1)表面上,其电热元件本质上为电导体,而其为加热元件为加热箔。3.根据申请专利范围第1项之微形组件,其特征为将温度感应器配置于微形组件(1)表面。4.根据申请专利范围第2项之微形组件,其特征为将温度感应器配置于微形组件(1)表面。5.根据申请专利范围第3或4项之微形组件,其特征为温度感应器本质上包括电阻温度计(4)。6.根据申请专利范围第1项之微形组件,其特征为将电热元件之连接配置于微形组件之侧缘区域。7.根据申请专利范围第6项之微形组件,其特征为电热元件之连接在侧面上具有电接触表面。8.一种制造根据申请专利范围第1项之微形组件之方法,其特征为微形组件(1)及电热元件藉半导体制造方法制造。9.根据申请专利范围第8项之方法,其特征为将金属层涂布于微形组件(1)表面,将金属层涂以光阻,将光阻暴露于导体轨道路线之区域,继而藉蚀刻去除未暴露区域之金属层。10.一种多个微形组件在共用基板(10)上之配置,其特征为将电热元件配置于微形组件(1)表面上。11.根据申请专利范围第10项之配置,其特征为将配置于共用基板(10)上之分离保持件(9)指定至各微形组件(1)。12.根据申请专利范围第11项之配置,其特征为相邻保持件(9)之附带连接已永久地连接连接管线(13)。13.根据申请专利范围第10项之配置,其特征为基板(10)具有多个微形组件(1)用之共用保持件(14)。14.根据申请专利范围第13项之配置,其特征为保持件(14)具有控制各微形组件(1)之个别加热元件之分离电连接(19)。图式简单说明:图1显示具有电热元件与温度感应器之微形组件之图,图2显示图1所示微形组件之另一个图,图3显示图1与2所示微形组件背面之图,图4显示多个在共用基板上之分离保持件中依序配置之微形组件之略图,图5显示沿图4所示配置之线VI-VI之切面,图6显示多个容纳于共用保持件中之微形组件之图,及图7显示图6所示配置之爆裂图。 |
