电路板的制法

摘要

一种电路板的制法，是在一基板的表面所布设的电路布局(Conductive Traces)终端所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂；接而，涂覆一拒焊材质层至该基板表面上，以遮覆住该基板表面上未敷设有该光阻剂的区域，而令该光阻剂外露出该拒焊材质层，并使该光阻剂外露的表面与该拒焊材质层外露的表面齐平；最后，以化学蚀刻方式移除该光阻剂，以露出该电路布局终端的焊垫或焊指。如此制成的电路板，得有效简化电路板制程且降低生产成本，并利用光阻剂得精确该拒焊材质层开设出用以外露该焊垫或焊指开孔，使制成品的良率提升。

主权项

1.一种电路板的制法，其特征在于，该制法包括下列步骤：制备一基板，在其至少一表面上形成有预定的电路布局，且该电路布局形成有多个终端；并将一绝缘性材质敷设至各该电路布局的终端；涂布一拒焊材质层至该基板形成有电路布局的表面上，以遮盖住该基板表面上未敷设有该绝缘性材质的区域，令该绝缘性材质外露出该拒焊材质层，并使该绝缘性材质外露的表面与该拒焊材质层外露的表面齐平，其中，该拒焊材质层外露的表面是相对于其与该基板接合的表面；以及去除该绝缘性材质，以露出该电路布局的终端。