基于载体的电子模块

摘要

一种改进的多芯片模块包括一个电路板，该电路板具有一排电互连焊接点，多个IC块单元被安装到这排电互连焊接点。每个IC块单元包括多个IC块，这些IC块被安装在一个块载体的对侧上。块单元可以被安装在电路板的一侧或两侧上。各种块载体被用来创建许多不同的模块。一种块载体具有一对主平面。每个平面并入电接触焊接点。通过将块的连接元件或引线与平面上的接触焊接点互连，至少一个IC块可以被表面安装在每个主平面上，以形成IC块单元。另一种块载体基片具有用于IC块的紧接的表面安装的多个凹槽。块也以各种形式包括散热片。

主权项

1.一种电子电路模块，其特征在于，它包括：至少一个IC块单元，每个单元具有：在其对侧位置上具有第一和第二IC块安装位置的载体，所述第一安装位置具有第一安装焊接点阵列，所述第二安装位置具有第二安装焊接点阵列，所述第一和第二安装阵列与载体接口耦合；以及，一对IC块，每个块具有一个块主体，所述块主体包含一个集成电路芯片和被耦合到所述芯片并至少延伸到所述主体的表面上的多个连接元件，所述第一个块的连接元件与所述第一安装焊接点阵列导电相连，所述第二个块的连接元件与所述第二个安装焊接点阵列导电相连；以及，至少附加有一个互连焊接点阵列的印刷电路板，每个互连焊接点阵列被耦合到所述印刷电路板上的电路并与一个单一的IC块单元的接口导电相连。