发明名称 半导体记忆装置及其制造方法
摘要 本发明在缩小SRAM之记忆胞尺寸。SRAM之记忆胞系由:2个驱动MISFET(DR1,DR2)及2个纵型MISFET(SV1,SV2)构成。p通道型之纵型MISFET(SV1,SV2)形成于n通道型之驱动MISFET(DR1,DR2)上方。各个纵型MISFET(SV1,SV2)主要藉由以下元件构成:四方柱状之积层体(P),其系依序堆叠有下部半导体层47、中间半导体层48及上部半导体层49;包含氧化矽之闸极绝缘膜53,其系形成于积层体(P)侧壁之表面上;及闸极54,其系以覆盖积层体(P)侧壁的方式形成。纵型MISFET(SV1,SV2)系以完全空乏型MISFET构成。
申请公布号 TW200405523 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092109213 申请日期 2003.04.21
申请人 日立制作所股份有限公司;日立超爱尔 爱斯 爱 系统股份有限公司 发明人 茂庭昌弘;茶木原启;奥山幸佑;高桥保彦
分类号 H01L21/8244 主分类号 H01L21/8244
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本