携带式电子装置壳体

摘要

本创作之携带式电子装置壳体，其包括：电子装置壳体本体及一框架；该电子装置壳体本体上设有一凸台，该凸台上完全覆盖一层异形材，所述之框架紧固于凸台之外围以固持该异形材于电子装置壳体上。该种具异形材覆盖于壳体表面之电子装置，提高了电子装置表面之美观及质感。【本案指定代表图及说明】(一)、本案代表图为：第___二___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：壳体 10 本体 11异形材 12 框架 13凸台 111 边缘 112表面

主权项

1.一种携带式电子装置壳体,其包括:电子装置壳体本体,该电子装置壳体本体上设有一凸台,该凸台上完全覆盖一层异形材;一框架,所述之框架紧固于凸台之外围以固持该异形材于电子装置壳体上。2.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置壳体,其中该凸台为长方体。3.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置壳体,其中该凸台为梯形体。4.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置壳体,其中该凸台之表面为一平面。5.如申请专利范围第2项或第3项所述之携带式电子装置壳体,其中该框架系紧固于该凸台之边缘而将该异形材紧固于电子装置壳体上。6.如申请专利范围第5项所述之携带式电子装置壳体,其中该框架系为一具弹性之环形结构。7.如申请专利范围第5项所述之携带式电子装置壳体,其中该框架为可拆卸式之紧固带、于其两端设有卡扣接合部接合而成。图式简单说明:第一图系习知技术具图贴手机壳体之立体分解图。第二图系本创作携带式电子装置壳体立体分解图。第三图系本创作携带式电子装置壳体之立体图。第四图系第三图沿IV-IV方向之剖视图。