以晶种层中之铜合金减少铜内连线中的空洞之方法

摘要

一种具改善盲孔(via)集积度并且减少盲孔空洞以形成铜内连线之方法，该方法系采用晶种层中具有合金元素之铜晶种层。当盲孔填满并于电化学镀覆过程中引发脉波逆转波形时，该合金元素会增加铜晶种层对酸性镀覆化学物之抗性。防止盲孔底部形成空洞会改良铜的填补，藉以改良电迁移性能，降低盲孔电阻并且改善产品速度。