| 摘要 |
本发明提供一种组合物，包含：(a)介电材料；以及(b)成孔剂，其包含至少两个稠合芳香环，其中稠合芳香环各自至少带有一个烷基取代基于其上、以及一个键结存在于毗邻芳香环之烷基取代基中之至少二者间。较佳该介电材料为一种组合物，包含(a)热固性成分，其包含(1)视需要使用之下示式I单体以及(2)至少一种下示式II寡聚物或聚合物，此处Q、G、h、i、j及w陈述如后；以及(b)成孔剂。较佳该成孔剂系选自未经官能化之聚均聚物、经官能化之聚均聚物、聚共聚物、聚原冰片烯、聚己内酯、聚(2–乙烯基)、乙烯基、聚苯乙烯、聚苯乙烯衍生物、聚矽氧烷、聚酯、聚醚、聚丙烯酸酯、脂肪族聚碳酸酯、聚、聚丙交酯及其搀合物组成的组群。本组合物特别可用于微晶片、多晶片模组、积层电路板及印刷电路板作为介电基板材料。 |
