发明名称 | 潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂 | ||
摘要 | 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。 | ||
申请公布号 | CN1506429A | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
申请号 | CN02151803.3 | 申请日期 | 2002.12.05 |
申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 松岛隆行;齐藤雅男 |
分类号 | C09J11/08 | 主分类号 | C09J11/08 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 钟守期;庞立志 |
主权项 | 1、一种潜在性硬化剂,其具有硬化剂粒子和被覆上述硬化剂粒子表面的胶囊,其特征是,上述硬化剂粒子是将金属螯合物或金属醇盐中任何一种或二种作为主要成分。 | ||
地址 | 日本东京都 |