热转印元件之结构及制造方法

摘要

本发明提供一种热转印元件之结构及制造方法，系在一基板上形成有复数个凹槽，在每一凹槽上形成有一微加热器，其系由数支点支撑而悬浮设置在基板上，在基板上且在位于微加热器上方相隔一间隙设有一覆盖结构，以包覆每一该微加热器。因此本发明可有效降低微加热器与基板间因固体热导造成之热损耗，具有低功率消耗及高解析度等功效。