使用低温共烧制陶瓷技术之用于光电模组的陶瓷光学副组件

摘要

说明一种高性能陶瓷块用于小型电路上。该陶瓷块可使用于光学副组件(OSA)中，适于与光纤光互接及与晶片副组件(CSA)电互接。陶瓷块包含一第一表面及一第二表面，且使用低温共烧制陶瓷(LTCC)及高温共烧制陶瓷(HTCC)技术之一制造。光子装置构制于陶瓷块之第一表面上，及电接触点构制于陶瓷块之第二表面上。电接触点适于电连通于晶片副组件。构制电连接，俾此等通过陶瓷块内部，以电互接陶瓷块之第一面上之光子装置于陶瓷块之第二面上之电接触点。可利用此一陶瓷块于构制光电模组。