发明名称 | 改善晶圆边缘晶片之次启始电压的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种改善晶圆边缘晶片之次启始电压的方法,首先,提供一半导体基底及一光罩,半导体基底上形成有一光阻层,而光罩定义有一阵列区;接着,以光罩为罩幕对光阻层进行曝光以使光阻层形成一开口,开口露出半导体基底之部份表面,且开口为后续形成之阵列区之位置;然后,以光阻层为罩幕,对半导体基底进行第一次离子植入步骤,以在半导体基底表面形成一第一离子植入区,且当第一离子植入区位于半导体基底之边缘时,以光阻层为罩幕,对第一离子植入区进行第二次离子植入以形成一第二离子植入区。 | ||
申请公布号 | TW200419644 | 申请公布日期 | 2004.10.01 |
申请号 | TW092106603 | 申请日期 | 2003.03.25 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 王建中 |
分类号 | H01L21/027 | 主分类号 | H01L21/027 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号 |