发明名称 改善晶圆边缘晶片之次启始电压的方法
摘要 本发明提供一种改善晶圆边缘晶片之次启始电压的方法,首先,提供一半导体基底及一光罩,半导体基底上形成有一光阻层,而光罩定义有一阵列区;接着,以光罩为罩幕对光阻层进行曝光以使光阻层形成一开口,开口露出半导体基底之部份表面,且开口为后续形成之阵列区之位置;然后,以光阻层为罩幕,对半导体基底进行第一次离子植入步骤,以在半导体基底表面形成一第一离子植入区,且当第一离子植入区位于半导体基底之边缘时,以光阻层为罩幕,对第一离子植入区进行第二次离子植入以形成一第二离子植入区。
申请公布号 TW200419644 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092106603 申请日期 2003.03.25
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 王建中
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号