| 主权项 |
1.一种电脑散热结构,系用以对一印刷电路板之发热元件进行散热,包含有:一壳体,具有一容置空间,以供该印刷电路板摆置,且该壳体之一侧设有复数个散热片;一散热鳍片组,配置于该发热元件之顶侧;一散热板,装配于该散热鳍片组之一侧,并搭接于该壳体之一侧;及一热导管,设置于该散热板相对于该散热鳍片组之另一侧,且该热导管之一端接合于该散热鳍片组;其中该发热元件运作时所产生之热能,可透过该散热鳍片组将该热能导引至热导管与该散热板而传导至该壳体,以增进散热之效。2.如申请专利范围第1项所述之电脑散热结构,其中该壳体形成该散热片之一侧,开设有复数个对流槽,以供外部之空气进出而增进散热之效。3.如申请专利范围第1项所述之电脑散热结构,其中该散热板依据该热导管之外型设有一导热槽,以容设该热导管而紧密贴附于该散热板。4.如申请专利范围第1项所述之电脑散热结构,其中该散热板具有复数个开口,以供该容置空间内之空气流通而增进散热之效。5.如申请专利范围第1项所述之电脑散热结构,其中该散热板与该壳体相接之一侧,形成有一翼部贴抵于该壳体之内壁,系藉以将该发热元件之热能传导至该壳体。6.如申请专利范围第1项所述之电脑散热结构,其中该散热板之材质系为铜合金。7.如申请专利范围第1项所述之电脑散热结构,其中该散热板与该热导管相接之一侧,系一并地靠抵贴附于该壳体之内壁。图式简单说明:第1图为本创作电脑散热结构之分解示意图。第2图为本创作电脑散热结构之第一组配示意图。第3图为本创作电脑散热结构之第二较佳实施例示意图。第4图为本创作电脑散热结构之第三较佳实施例示意图。 |
