| 摘要 |
〔课题〕在CMP工程等人工作业比率高的半导体制造工程中，推展自动化，谋求少人化合理化、处理能力提升、投资金额压缩、间接业务效率提升。〔解决手段〕在CMP处理中，只将产品晶圆之处理程式24由主电脑19下载于CMP装置11，在处理产品晶圆前，藉由进行事先决定的虚拟晶圆之处理，可实现无人化运转。另外，将搭载于无人化运转之CMP装置11的膜厚测量装置17之测量资料和研磨时间等之处理资料一同由CMP装置11传送给主电脑19，可依据最新的资料来变更CMP装置11的程式之条件，依据前述膜厚测量资料而前馈式的活用于下一工程之处理条件，可省略下一工程之测量工程。 |
