| 摘要 |
一种晶圆级晶片尺寸封装之制造方法，其系在一晶片之主动面上形成一光阻层，该光阻层形成有复数个线形曝露区与块状曝露区，于该些线形曝露区与块状曝露区形成一图案化导电层，该导电层系包含有复数个重分配迹线及复数个凸块接垫，再于该图案化导电层覆盖一障蔽金属层，之后，形成复数个凸块，于移除该光阻层后，再于该晶片之主动面形成一强化胶体，该强化胶体系密封该些重分配迹线与该障蔽金属层并支撑该些凸块之底部，以同时提供该些重分配迹线之保护与该些凸块之周围支持，并以覆盖于该图案化导电层之该障蔽金属层增进该图案化导电层之重分配迹线之强度。 |
