发明名称 发光二极体封装结构及具有至少二散热片之发光二极体系统
摘要 一种具有至少二散热片的发光二极体封装结构包括一主体、与主体连接之至少二导线架接脚、及由导电性及导热性材料所构成的至少二散热片,其中散热片系为分离地配置,且与主体连接。藉由将多个发光二极体晶片配置在一发光二极体封装结构内,可以达到高发光功率的需求,并且藉由将多个可以发出不同波长之光线的发光二极体晶片配置在一发光二极体封装结构内,可以使发光二极体封装结构多种颜色的光线。
申请公布号 TW200501460 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW093114703 申请日期 2004.05.25
申请人 汉城半导体股份有限公司 发明人 韩官荣;朴光日;曹宰豪;徐庭后;柳承热
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 韩国